Процесс аналогичен формированию топологии внутренних слоев (перенос рисунка посредством фоторезиста, УФ экспонирование и травление) с одной лишь разницей – фоторезист удаляется, там, где необходимо оставить медь. Это позволит нарастить толщину меди на следующих этапах