Переходим к процессу сверления отверстий, которые в последствии создают электрические соединения между слоями печатной платы. Процесс механического сверления должен быть оптимизирован таким образом, чтобы достичь совмещения контактных площадок во внутренних слоях. Заготовки обычно сверлятся в пакете.